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PRODUCT

반도체 및 산업용 브러쉬 분야의 믿을수 있는 기업, 브러쉬21

DISK BRUSH

심는형

Disk Brush (B21-PD)

제조방법 및 특징
  1. 합성수지(MC,PE,PVC,Acetal등), Aluminum등 여러소재중 최적의 소재를 Body로 원형가공하여 Hole 가공 후 Brush Fill을 압입 하여 고정하는 방법.
  2. Brush 모재(Fillament)가 탈모 되는 현상이 없음.
  3. Hole의 크기 및 간격에 따라 밀도조절이 가능하고. 각도형등 다양한 형태의 브러쉬 형상이 가능.
  4. 반도체 웨이퍼, Glass 세정용등으로 사용하며, Brush 모재(Filament)는 612 Nylon을 주로 사용함.
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제품 도면


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