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반도체 및 산업용 브러쉬 분야의 믿을수 있는 기업, 브러쉬21
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Special Brush (B21-SP)
제조방법 및 특징
Aluminum, SUS304 등 의 재료를 Body 가공하여 Hole 가공하여, Body를 Brush Fill을 압입 하여 엮어서 고정하는 방법.
반도체 Mold등 고온에서의 Cleaning 작업시에 사용함.
Brush 모재(Filament) 가 탈모되는 현상이 전혀 없고, 내구성이 우수.
Brush 모재(Filament)는 SUS Wire, 내열성모, 동물성모등을 사용.
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