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PRODUCT

반도체 및 산업용 브러쉬 분야의 믿을수 있는 기업, 브러쉬21

특수 BRUSH

Special Brush (B21-SP)

제조방법 및 특징
  1. Aluminum, SUS304 등 의 재료를 Body 가공하여 Hole 가공하여, Body를 Brush Fill을 압입 하여 엮어서 고정하는 방법.
  2. 반도체 Mold등 고온에서의 Cleaning 작업시에 사용함.
  3. Brush 모재(Filament) 가 탈모되는 현상이 전혀 없고, 내구성이 우수.
  4. Brush 모재(Filament)는 SUS Wire, 내열성모, 동물성모등을 사용.